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프린트기판용 커버필름 박리장치
ACPM650 [ PDF ]
ACPM650은 현상 전 프린트 기판의 드라이필름 포토레지스트 표면에 부착된 폴리에스테르 커버 필름을 자동적으로 박리하는 것을 목적으로 합니다.

이전 장치로부터 투입된 기판의 양면을 박리해 현상장치에 보냅니다.

제품화상

특징
깨끗한 박리
  • 에어 블로우를 이용하지 않고 점착 롤러로 박리하기 때문에 칩이 날아가 문제가 되는 일을 격감할 수 있습니다.
  • HEPA 필터에 의한 다운 플로우도 가능합니다.(옵션)
판 두께에 따르는 작업 준비 생략(간단화)
  • 기판의 두께・크기에 따라 준비작업을 할 필요가 없습니다.
  • 박리에 실패한 기판은 NG스톡커에 단으로 쌓고 최대 4장까지 스톡 가능합니다.
  • 초음파센서 탑재로 필름 박리 유무를 확실하게 검출합니다.
극박판 대응
  • 기판 두께 0.025~3.2mm(기판 재료 두께)대응.
  • 새로 개발된 횡이동식 로렛을 탑재해 박리가 용이해졌습니다.
  • 투입측의 기판 끝을 기계척으로 고정하기때문에 이전부터의 과제였던 박판이 점착 롤러에 감기는 것을 방지할 수 있습니다.
  • 컨베어부는 롤러 피치를 작게 함으로써 안정적인 반송이 가능합니다.
장치 견학이나 제품 스펙, 평가테스트 등에 관해서는
아래로 문의해 주십시오.

E-mail sales@adtec-eng.co.jp
TEL +81-3-6369-9805  평일 9:00~17:40 FAX +81-3-6369-9803
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