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プリント基板用カバーフィルム剥離装置
ACPM650 [ PDF ]
ACPM650は、現像前プリント基板の、ドライフルムフォトレジスト表面に貼られた、ポリエステルカバーフィルムを自動的に剥離することを目的とします。

前装置より投入された基板の両面を剥離し、現像装置へ送ります。

製品画像

特長
クリーンな剥離
  • エアーブローを用いず、粘着ローラで剥離するため、問題となるチップ飛びを激減できます。
  • HEPAフィルタによるダウンフローも可能です。(オプション)
薄板/厚板で段取りレス(簡易化)
  • 基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です。
  • 剥離ミス基板はNGストッカへ段積みされ、最大4枚までストック可能です。
  • 超音波センサの搭載により、フィルム剥離有無を確実に検出します。
極薄板対応
  • 基板厚さ 0.025〜3.2mm(基材厚)対応。
  • 新開発の横移動式ローレットの搭載により、剥離が容易になりました。
  • 投入側の基板端をメカチャックで把持するため、従来から課題であった薄板の 粘着ローラへの巻き込み防止が可能です。
  • コンベア部はローラピッチを小さくすることにより、安定した搬送が可能です。

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