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ホーム >> アドテックワールド >> 第二章 プリント基板を使った製品の進化
第一章 プリント基板の夜明け 第二章 プリント基板を使った製品の進化 第三章 プリント基板の作り方

プリント基板のはなし  
第二章 プリント基板を使った製品の進化 123ページ
携帯電話を支える技術(プリント基板の進化)
携帯電話の折りたたみが可能になったのは、曲げに強い銅箔フィルムやプリント基板が誕生した事が大きな理由です。あの、「ひんじ」と言われる折りたたみのところにプリント基板が使われており、そこにも電気や信号が流れています。薄型化も薄い銅箔フィルムやプリント基板部品の小型化、接着技術の向上にあると言われます。
携帯電話を分解する機会などそうそうないと思いますが、その中は開発技術者の技術の結晶で溢れています。
折りたたみ式携帯電話と「ひんじ」の基板
ビルドアップ基板 携帯電話の小型化・軽量化には、電子部品が小型化し狭い限られたスペースに設置することが必要です。これらの部品を載せるプリント基板もまた、これまで以上に細かい配線ができるものが必要になりました。そのため、基板の外側(外層)だけでなく内側(内層)にも細かい配線が引けるビルドアップ基板というものの人気が高まり、現在では携帯電話でも多く使われるようになりました。
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