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ホーム >> アドテックワールド >> 第三章 プリント基板の作り方
第一章 プリント基板の夜明け 第二章 プリント基板を使った製品の進化 第三章 プリント基板の作り方

プリント基板のはなし 12345ページ
第三章 プリント基板の作り方 Q1Q2Q3

工程1 レジスト塗布
プリント基板のはなしもこれが最終回です。
最終章では、パターニング(回路形成)のプリント基板の作り方をご紹介します。パターニング工程はプリント基板上に導電性の配線を形成する作業を言います。
最後にクイズもあります。

パネル(銅泊+基材)の上にドライフィルムレジストを塗りつけます。

ドライフィルムレジスト銅箔基材
Question Answered by ADTEC Engineering

ドライフィルムレジストとは何ですか?

ドライフィルムレジストとは、露光された部分が硬化する、感光性のフィルムです。

Question Answered by ADTEC Engineering

基材ってどのような材料ですか?

基材は紙やガラス布、樹脂などでできたもので、プリント配線板用の積層板を補強する材料です。

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