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ホーム >> アドテックワールド >> 第三章 プリント基板の作り方
第一章 プリント基板の夜明け 第二章 プリント基板を使った製品の進化 第三章 プリント基板の作り方

プリント基板のはなし 12345ページ
第三章 プリント基板の作り方 Q1Q2Q3

工程4 エッチング

必要のない銅泊部分を除去します。
これにより、電気を通さない材料の上に、電気的に繋げたい場所の間を結ぶ配線をはわせます。

必要のない銅箔部分をエッチング
Question Answered by ADTEC Engineering

エッチングって削ることですか?

エッチングは、板の上の不要な銅を化学的に除去する方法です。

Question Answered by ADTEC Engineering

どうやって銅を除去するの?

それは、化学薬品を使って腐食作用を応用した表面加工技術を使います。

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