镭射靶点标记机

特长

削减内层基板的基准孔加工（通孔）的工序！

• 安装于曝光机之前，在基板上层叠的DFR(干膜)照射UV曝光，形成基准标靶点。
• 能够防止由于基准孔加工时产生的毛刺而导致的标记的识别错误，可以在清洁环境下形成靶点。

动作概况

主要规格

项目	规格	备考
打靶方式	通过UV-LED进行曝光打靶
LED波长	405nm
靶点数	4个（表面背面2个×前后2处）
靶点位置重复精度	±0.5mm	※预对位的偏差
表面背面靶点位置重复精度	±10μm	※表面背面的靶点位置的偏差
搬送高度	950±50mm
装置重量	100kg