H1

真空装置

汎用DB:詳細
半導体製造装置

概要

真空特性を利用して、製品を加圧密着させる装置です。

真空の状態で加圧、加熱を行いながら製品の密着貼り合わせを行います。
PLC制御も搭載しており、一連の動作を自動運転にて行う事や、工程の有無を選択するも可能です。 

特長

●3種類の加圧方式の選択が可能
●加圧部の部品精度も高精度に仕上げてあり、均一加圧が可能
●真空度:-0.1MPa以下、加圧力:150N

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