H1

Roll to Roll ホットプレス成形装置

汎用DB:詳細
半導体電子部品製造装置フィルム高生産性

概要

半導体チップに粘着テープを圧着し、トレイに収納する装置です。

Roll to Rollで供給される粘着テープをカッティングし、半導体チップにホットプレスでラミネートして、完成品をトレーに収納します。

特長

●ホットプレス時の温度管理と温度均一性向上の為、独自の技術提案を提供しました。

Roll to Roll ホットプレス成形装置

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