レーザービアホール検査機
PAVISシリーズ
レーザービアホール加工後に発生しうる8種類の不良について検査が可能です。
FC-BGA、FC-CSP、PKG、PCBプロセスに対応しています。
※韓国の総代理店であるAKC Co.,Ltd.が設計・製造を行い、日本国内における販売と保守サービスは弊社が行います。
特徴
【図１：ビアクラックによる不良発生】
LVH加工にて発生するスミアは一般的にデスミア処理によって除去されますが、これが完全除去されなかった場合、そこを起点にビアクラックが生じ不良に繋がります。そこで、独自の特許技術であるカラー光学系、リアルタイムオートフォーカスを駆使して、基板面内のLVH全数を自動で検査し、デスミア処理後のスミアを正確に検出できる検査機として【PAVISシリーズ】を開発し、初めて世界に発表しました。これにより、めっき剥がれ等による不良発生を防ぎ、歩留まりをあげることが可能になります。
高解像度カラー光学系適用
【図２：モノクロ画像とカラー画像の対比】
- カラー検査機でありながら高い生産性を実現。
- モノクロ画像では検出できない不良を、PAVISシリーズでは安定的に検出可能。
- カラー画像により不良有無が確認可能。モノクロ画像に比べ、真性不良の判別が優れている。
Real Time Auto Focusing
- 同軸上のカメラとセンサが基板表面の凹凸を測定し、リアルタイムで補正
- 測定の誤差を無くすために、正反射タイプのセンサーを採用
多孔質セラミックテーブル採用
- 均一な吸着力を維持
- 帯電防止
- 微細な無数の気孔により、吸着面の跡が残らない
Option:VMS(Verify Monitoring System)+AIモジュール(人工知能)
- 検査された画像(ビッグデータ方式)による不具合フィルタリングにAIを適用
- AIプロセスで検出されたデータをフィルタリングし、分類された最終データを提供
- カラー光学モジュールの高い効果により、検査画像のみでの不具合確認が可能