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雷射打靶機

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内層用両面アライメントマーキング装置の画像

內層用雙面對位打靶裝置
AMRK1000 / AMRK2000（Large Size)

在沒有基準孔的內層基板DFR上，通過紫外線曝光形成對位用靶點的裝置。
通過該裝置，不再需要在單面→反轉單面構成的曝光機基準孔加工。

特點

削減內層基板的基準孔加工（通孔）的工序！

  • 安裝在曝光機之前，對在基板DFR(乾膜)照射UV曝光，形成基準靶點。
  • 能夠防止基準孔加工時產生的毛邊而導致的靶點的識別錯誤，可以在清潔環境下形成靶點。

Existing process flowの画像

動作概況

動作イメージの画像

主要規格

項目 規格 備考
打靶方式 通過UV-LED進行曝光打靶
LED波長 405nm
靶點數 4個（正面背面2個×前後2處）
靶點位置重複精度 ±0.5mm ※預對位的偏差
正面背面靶點位置重複精度 ±10μm ※正面背面的靶點位置的偏差
工作高度 950±50mm
裝置重量 100kg
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