H1

お知らせ一覧

お知らせカテゴリー(日)
お知らせ一覧

SEMICON Japan 2023/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します。

製品・展示会
弊社は下記日程で開催されます SEMICON Japan 2023/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展致します。
ご来場、ブースへのお立ち寄りをお待ちしております。

展示会名:SEMICON Japan 2023/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)
開催日時:2023年12月13日(水)~ 12月15日(金)
開催会場:東京ビッグサイト 東1ホール
開催場所:〒135-0063 東京都江東区有明 3丁目11番1号
ブース番号:1828

一覧へ