ビアメカニクスの露光装置事業買収のお知らせ 2018年01月31日 お知らせ(日)当社からのお知らせ 株式会社アドテックエンジニアリング(本社:東京都 代表取締役社長:水野 修 以下アドテックエンジニアリング)は、2018年1月19日付で、ビアメカニクス株式会社(本社:神奈川県 代表取締役社長:清水 秀晃 以下ビアメカニクス)との間で吸収分割契約を締結いたしましたのでお知らせします。この契約により、アドテックエンジニアリングはビアメカニクスの露光装置事業を2018年4月1日付で承継する予定です。 アドテックエンジニアリングは、1983年の創業以来、特殊精密加工技術およびファクトリー・オートメーション(FA)装置開発技術をコアに、電気やソフトウェア、画像処理、光学などの多様な要素技術を融合した複合技術を活かし、プリント基板(PCB)、半導体用パッケージ、プラズマディスプレイパネル(PDP)および液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)等の製造プロセス向け各種装置を提供してまいりました。 特にその中でもプリント基板製造で使用される「露光装置」に注力しており、全自動コンタクト露光装置から最先端のデジタル露光装置まで、幅広い製品ラインナップでお客様の問題を解決するソリューション企業を目指して事業展開しています。 一方ビアメカニクスは、1968年の設立以来、時代のニーズに応じた種々の産業機械を開発・製造しており、中でも現在の主力製品であるプリント基板穴明機においては広範な市場の支持と高い信頼を獲得しています。露光機事業については、先端パッケージ分野や半導体後工程用を中心に事業展開しています。今後の成長戦略として、顧客層や技術革新の方向性という点でより相互に事業シナジーを持つ主力事業群(レーザ加工機及びドリル穴明機事業)へ経営資源を集中させるという方針を打ち出しております。 近年、露光装置を取り巻く環境は、多様なニーズに対応する製品ラインナップの充実と、プリント基板やパッケージ基板だけではなく、半導体後工程も含めた多岐にわたる回路形成技術の進化に即応した装置開発、さらにはお客様の安定操業を支援するサービス体制強化が重要な経営課題となっています。 このような環境下において、アドテックエンジニアリングは、露光装置事業における自社とビアメカニクス双方の経営資源を統合させることで相乗効果を創出し、両社のお客様への提供価値をさらに増大させることが可能と判断し、今回の契約締結に至りました。 アドテックエンジニアリングは、今回の買収により、お客様に対して、より優れた製品と充実したサービスを提供することで事業のさらなる発展を目指してまいります。