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お知らせ

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2µm L/S、±1µm Overlayの最先端パッケージ向け直描式露光装置(DI)をリリースします

お知らせ(日)製品・展示会

2021年6月吉日
株式会社アドテックエンジニアリング

L/S:2/2μm  Overlay:±1μmを実現した
WLP向け直描式露光装置(Direct Imaging Exposure)DE-2 W300と
PLP向け直描式露光装置(Direct Imaging Exposure)DE-2 P600を販売開始

~最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板(先端BGA)などに向けた直描式露光装置~



【DE-2 外観画像】

株式会社アドテックエンジニアリング(本社: 東京都、代表取締役社長:水野修)は最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板(先端BGA)などの製造を手掛けるお客様向けに WLP向け直描式露光装置「DE-2 W300」を2021年7月から、PLP向け直描式露光装置「DE-2 P600」を2021年12月から順次発売します。
 
高精度ステージを採用しオーバーレイ:±1μmを、最新鋭光学系を搭載しL/S:2/2μmを達成することで、最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板生産で求められる高精度高解像度を実現しました。
また昨年協業をお知らせしました米国デカ テクノロジー(Deca Technologies)社*1のAdaptive PatterningTMとの統合により、マルチチップFOにも対応が可能となります。

≪主な製品仕様≫

 *1: Deca Technologies社との協業の詳細につきましては下記URLをご参照ください。                  
https://www.adtec.com/info.html?itemid=92&dispmid=683&TabModule689=0
■本件に関するお問合せ先
株式会社アドテックエンジニアリング
WLP露光装置本部 営業部
TEL:03-6369-9805
E-Mail:sales@adtec-eng.co.jp