2021年6月吉日
株式会社アドテックエンジニアリング
L/S：2/2μm Overlay：±1μmを実現した
WLP向け直描式露光装置（Direct Imaging Exposure）DE-2 W300と
PLP向け直描式露光装置（Direct Imaging Exposure）DE-2 P600を販売開始
～最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板（先端BGA）などに向けた直描式露光装置～
【DE-2 外観画像】
株式会社アドテックエンジニアリング（本社: 東京都、代表取締役社長：水野修）は最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板（先端BGA）などの製造を手掛けるお客様向けに WLP向け直描式露光装置「DE-2 W300」を2021年7月から、PLP向け直描式露光装置「DE-2 P600」を2021年12月から順次発売します。
高精度ステージを採用しオーバーレイ：±1μmを、最新鋭光学系を搭載しL/S：2/2μmを達成することで、最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板生産で求められる高精度高解像度を実現しました。
また昨年協業をお知らせしました米国デカ テクノロジー(Deca Technologies)社*1のAdaptive PatterningTMとの統合により、マルチチップFOにも対応が可能となります。
≪主な製品仕様≫
*1: Deca Technologies社との協業の詳細につきましては下記URLをご参照ください。
https://www.adtec.com/info.html?itemid=92&dispmid=683&TabModule689=0
■本件に関するお問合せ先
株式会社アドテックエンジニアリング
WLP露光装置本部 営業部
TEL：03-6369-9805
E-Mail：sales@adtec-eng.co.jp