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お知らせ

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SEMICON Japan 2023/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します。

お知らせ(日)製品・展示会
弊社は下記日程で開催されます SEMICON Japan 2023/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展致します。
ご来場、ブースへのお立ち寄りをお待ちしております。

展示会名:SEMICON Japan 2023/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)
開催日時:2023年12月13日(水)~ 12月15日(金)
開催会場:東京ビッグサイト 東1ホール
開催場所:〒135-0063 東京都江東区有明 3丁目11番1号
ブース番号:1828