FA製品・実績紹介

1件～10件（全12件）

• 半導体電子部品製造装置フィルム高生産性

  Roll to Roll ホットプレス成形装置

  Roll to Rollで供給される粘着テープをカッティングし、半導体チップにホットプレスでラミネートして、完成品をトレーに収納します。

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• 製造装置検査装置(測定装置)組立装置省人化高生産性

  樹脂レンズユニット組立装置

  部品トレイからの部品供給、検査、製品トレイに収納、製品トレイを次工程に搬送する機能を有する。

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• 検査装置(測定装置)試験装置

  歩行動作再現評価ロボット

  任意の体重を想定した荷重・歩行速度・歩行回数を設定し、様々なデータ収集を行います。

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• 搬送装置

  自動箱詰装置（ケーサー）

  既存のラインとの受渡しからをこの装置で行い、空き箱や収納後の収納箱のストック機能も備えており、 省人化に貢献します。また、箱の向き確認などもセンサーにて識別し、誤投入を防止しています。

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• 半導体製造装置

  真空装置

  真空の状態で加圧、加熱を行いながら製品の密着貼り合わせを行います。
  ＰＬＣ制御も搭載しており、一連の動作を自動運転にて行う事や、工程の有無を選択するも可能です。 

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• 搬送装置省人化

  パーツ供給・排出ロボット

  ロボットティーチングにより、指定のパーツを把持し任意の場所へ移動。
  これまで人がやってきた作業をロボットに代替させる、省人化システムになります。

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• 製造装置ロボット

  コネクタ検査組立機

  組立て前に部品の単品検査選別する事で、組立て後の不良流出防止、勘合ミスなどの不良を防止しました。
  また多品種に対応しており、品種データの切替と一部の部品を交換する事で、短時間での段取り替えが可能です。
      

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• FPD製造装置

  液晶パネル 光配向装置

  従来のラビング（Rubbing）法とは異なり、紫外線を用いることから、非接触でクリーンな環境で配向制御を行うことができます。 組立工程の動画をご覧ください。

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• 半導体搬送装置

  レンズエクスチェンジャー

  従来、重量350kgを超えるレンズユニットを狭い真空チャンバ内で作業者数名で測定器に設置，測定，交換を行っていましたが、本装置の導入によって容易かつ安全にレンズユニットの交換作業が可能となりました。

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• FPD検査装置(測定装置)

  液晶パネル 導通検査装置

  独自開発のプローブ式なぞり検査方式を採用することで、従来のプローブカード方式の検査装置より高速かつ品種ごとに必要だったプローブカードが不要としました。

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