直描式露光装置 INPREX PKGモデル

プリント基板だけでなく、より高精細で高い位置精度を要求される、サブストレートのコア基板・ビルドアップ基板の製造やBump接続部形成等に、広くご利用いただいています。
用途：高性能ICパッケージ基板等の回路形成
・FC-BGA基板
・FC-CSP
・AiP等各種モジュール基板

IP-4 V2 / IP-6 SW / IP-6 UH / IP-8 UH / IP-10 UH

ワンタイムスキャン／ダイレクト露光
独自レーザーユニットに、先進レンズ設計技術を融合した新描画エンジンを搭載します。高品位・高出力のレーザーヘッドを基板幅でライン配置することにより、ワンタイムスキャンを実現し高いスループットを可能にします。また、ヘッド間でのつなぎやズレのない高品質露光を実現します。