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最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板（先端BGA）などに向けた直描式露光装置
【DE-2 外観画像】
最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板（先端BGA）などの製造向け WLP向け直描式露光装置「DE-2 W300」、PLP向け直描式露光装置「DE-2 P600」 高精度ステージを採用しオーバーレイ：±1μmを、最新鋭光学系を搭載しL/S：2/2μmを達成することで、最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板生産で求められる高精度高解像度を実現しました。 米国デカ テクノロジー(Deca Technologies)社のAdaptive PatterningTMとの統合により、マルチチップFOにも対応が可能となります。
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