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ブラシ式サイクロンクリーナー

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製品詳細・日
ブラシ式サイクロンクリーナー半導体PCB切粉集塵/吸塵/洗浄ブラシ

サイクロンブラシと吸塵だけのシンプルな乾式洗浄機の画像

サイクロンブラシと吸塵だけのシンプルな乾式洗浄機です。

ECONOMY

ECOLOGY

EASY MAINTENANCE

仕様

対応基板幅 350~727mm
対応基板厚 リジッド基板 0.04~3.2mm
ブラシ線径 VSC:約30µm
LSC:約18~30µm
ブラシ回転数 1600rpm(60Hz)
吸塵能力 5㎥/min 1.86kPa
フィルタ:5µ以上99%補集
標準パスライン 895~945mm
コンベア速度 0.6~3 又は 1.8~6m/min
ユーティリティ AC100~110V 9A 集塵機含
イオナイザ用CDA接続可能
装置サイズ W350×D1104×H1150mm
装置各重量 本体:120㎏
集塵機:50㎏

ツインサイクロン原理

ツインサイクロン原理の画像

ツインサイクロンとは・・・

  • ブラシが上下2連装着=ツインブラシ機構
  • 製品の流れ方向に関係なくブラシ上下が内側回転となり、コンタミを外側に逃がさない仕組み。
  • ブラシ内側に払い出されたコンタミを上下の集塵ホースにより効率よく吸引する。
  • サイクロンHead→ブラシの交換性を考慮した親切設計(カートリッジType)

シンプルの中に秘められた匠技

シンプルの中に秘められた匠技の画像

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1をクリックすると詳細を確認できます。
動画の紹介はこちらをクリック下さい。
https://www.youtube.com/watch?v=6MZPEHdkJ8E

1ユーティリティ

ユーティリティの画像

  • AC100~1101V 9A
  • CDA(φ6)を接続することで徐電効率確保
  • 各種電圧に対応可能
    ※メーカーオプション

2集塵機排気口

集塵機排気口の画像

※メーカーオプション
  • 工場排気管接続に対応
  • クリーンルームでの使用には必須
  • ID125.150.200mmダクトはご準備ください

3吸着コンベアダンバ

吸着コンベアダンバの画像

吸着コンベアの吸着力調整が可能
基板搬送に最適な調整を行ってください

4イオナイザ

イオナイザの画像

排出側上面に標準装備

最大で4箇所の設備が可能
※メーカーオプション

5サイクロンソフトブラシ

サイクロンソフトブラシの画像

[VSC用]
除塵や微バリ取り等オールラウンドに対応

[LSC用]
L/S 75μm以下でのかき出しに有効

金メッキ面も傷つけない特殊ファイバを採用したオリジナルソフトブラシ

6V型ツインサイクロン

V型ツインサイクロンの画像

  • サイクロンヘッドをV型に配置することで薄い基盤等も安定搬送
  • 基板厚0.04~3.2mmに対応する上下ブラシ間ギャップアジャスタを標準装備

7サイクロンヘッド

サイクロンヘッドの画像

  • ブラシ交換性を最大限に考慮した親切設計
  • 単体注文も可能
    ※メーカーオプション

サイクロンヘッドの画像

  • 腰弱な基板を処理する際の薄物対応パーツ
    ※メーカーオプション
  • ブラシへの巻込みを軽減
  • ワンタッチで着脱可能

8吸着コンベア

吸着コンベアの画像

  • オリジナル吸着ベルトと搬送ローラはポリウレタン製
  • ベルト及びローラの帯電圧は50V以下を実現

9反り基板対応ユニット

反り基板対応ユニットの画像

※メーカーオプション
  • 反り量10mm以下の基板に対応するためのユニットです。
  • 導入駆動ベルト方式を採用

10クリアウインドウ

クリアウインドウの画像

集塵機を制御するインバータやコンベアスピード等、装置の運転状態がいつでも外側から目視可能

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※メーカーオプション
パスライン変更
900~1100mmまで対応

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※メーカーオプション
投入・排出コンベア
L900、L615、L325を用意(写真はL615 コンベア付)

特徴

5連粘着ローラと同等の能力

粘着ローラーの平面でのコンタミ除去能力は勿論の事、パターン回路形成後の溝にもブラシの追従に
より除去能力が優れています。
特に、AOI工程での直行率が良くなります。(虚報の減少)

ランニングコスト低減

ランニングコスト低減の画像

消耗品はブラシ8本のみである事から、コストダウンに貢献できます。
(ブラシ交換目安:600h~1800h)

様々な工程で活躍

ブラシ式サイクロンクリーナー(VSC)導入による効果の事例を紹介します。

工程 効果の事例
Dryfilm貼付前 露光不良の原因となるダストを96%以上除去。
露光前 露光不良の原因となるダストを96%以上除去。
AOI前 AOIの虚報が激減、AOI・ベリファイ間に至るまでの相乗効果が得られ停滞基板が無くなった。
粗化前 硫酸槽のメンテナンス頻度が1/3以下に減少。
Vカット・Routing・ドリル穴あけ後 クリーンローラでは粘着フィルムがすぐに切粉だらけになり
クリーニングが追い付かない為VSCに入替。
合紙クリーニング 水洗浄と同等の効果が得られた為、水洗浄からVSCに切替→適時洗浄可。
合紙表面に刺さっている銅片98%以上除去。
レーザ捺印後 水洗浄前 水洗浄槽内のリンが激減し槽のメンテナンス頻度が1/5以下に減少。
パターン形成 全般 L/S75μm以下クリーンローラでは困難となる凹部もVSCでは、かき出し除塵。
タブV2

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