H1

スルーガラスビアホール検査機

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製品詳細・日
レーザービアホール検査機半導体PCB検査・評価

型式

PAVIS-TGV

特長

ガラス基板は従来の有機素材に対して円滑な基板面を製作でき、次世代の半導体パッケージ基板材料として注目されています。
ガラス材向けの専用テーブルを搭載することで、ガラス材の反転動作なく、トップ、ウエスト、ボトムの3か所のサイズを同時に測定します。ホール内の異物検査、クラックや傷など確認を画像イメージ確認できると共に、各箇所の計測を行ないます。



 安定した吸着を目指したガラス材向け専用テーブルとAFモジュールにより、画像品質を良化。

 
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