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ガラス基板は従来の有機素材に対して円滑な基板面を製作でき、次世代の半導体パッケージ基板材料として注目されています。 ガラス材向けの専用テーブルを搭載することで、ガラス材の反転動作なく、トップ、ウエスト、ボトムの3か所のサイズを同時に測定します。ホール内の異物検査、クラックや傷など確認を画像イメージ確認できると共に、各箇所の計測を行ないます。
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