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半導体パッケージ及びPCB製品上のレイヤー間導通はより微細化しており、これらの微細なスルーホールの不具合検出に最適化した高解像度光学系を搭載しました。 ホール内の異物検査、クラックや傷など確認を画像イメージ確認できると共に、各箇所の計測値を取得します。
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