H1

ロールtoロール ホットプレス成形装置

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製品詳細・日
FA装置電気・電子液晶半導体組立加工梱包・収納
半導体チップに粘着テープを圧着し、トレイに収納する装置です。
Roll to Rollで供給される粘着テープをカットして、半導体チップに貼付け、圧力と熱をかけラミネートする装置です。
完成品はトレーに収納し、次工程に搬送します。

導入事例

・ホットプレス時の温度管理と温度均一性向上の為、独自の技術提案を提供しました。
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