最先端のアドテック露光装置
アドバンスドパッケージの領域では、さらに高精細な配線形成が求められています。アドテックエンジニアリングでは、サブストレート基板の生産を始め、いち早く市場に投入した半導体後工程用直描式露光装置と合わせた最適なソリューションをご提供します。
IC-サブストレートの生産から高多層基板、様々なプリント配線板に対応する幅広いラインナップ
レーザーダイオードを用いたマスクレス直描式露光装置やコンタクト露光装置など、生産品の求める解像度や、用いる材料の要求に応えます。
高性能ICパッケージ基板に対応するIP-4 V2をはじめ、高精細領域からHDIまで幅広いアプリケーションに対応するIP-6 SWなど、幅広いラインナップを揃えております。
h線感度DFRとの組み合わせにより最大の生産性、露光描画性能を発揮します。
従来の定型基板サイズから大型、厚板、重量基板まで、各種サイズの自動搬送を実現しました。
マスクを用いる定番の全自動型露光装置です。生産性に優れる両面同時露光装置や、上下流ライン編成の回路形成用とソルダーレジストをラインナップしております。
中古機を検討中の方はこちら
フォトマスク管理を不要としたDMD方式マスクレス露光装置
パッケージ基板の回路形成への適用、絶縁層のビア形成や再配線層描画など半導体後工程アプリケーションに対応します。
FO-WLP -Wafer の適用から、 PLP-パネルサイズ の適用します。
高精細パッケージ基板や高精細・高多層基板へ直接描画を実現します。
アドテックエンジニアリングでは露光装置以外のPCB製造関連装置も取り扱いをしています
基板製造プロセスにおける各種フィルム材料 DFR（ドライフィルムフォトレジスト）、層間絶縁材料、DFSR（ドライフィルムソルダーレジスト）、ポリイミドフィルム等の保護フィルムを自動で剥離する装置です。
PAVISシリーズ
PAVIS-LVは、ビア形成後のビアクラックの原因となる、デスミア処理後のスミア(残渣)を検査可能です。その他、貫通ガラスビア(TGV)の両面同時検査可能なPANIS-TGVや、めっきスルーホール(PTH)の異物や加工不良等の検出するPAVIS-PTHをラインナップしています。
※設計・製造をAKC Co., Ltd.が担い、日本国内における販売および保守サービスを当社が行います。
サイクロンソフトブラシと吸塵機構を組みあわせたシンプルな乾式基板クリーナ機です。
AMRK1000 / AMRK2000（Large Size)
基準穴のない内層基板のDFR上にアライメント用のマークを紫外線露光によって形成する装置です。この装置により片面→反転片面構成の露光装置では必須であった基準穴加工が不要になります。
