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ビルドアップ多層プリント配線板

英語名	build-up multilayer printed circuit board
読み方	びるどあっぷたそうぷりんとはいせんばん
解説	導体層および絶縁層を順次積層し、層間を接続して積み上げていく多層プリント配線板をいう。ビルドアップ配線板と省略する場合もある。　※1