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ワイヤボンディング

英語名 wire bonding
読み方 わいやぼんでぃんぐ
解説 半導体チップ端子と、プリント配線板のパッドまたはリードフレームなどの間を、細い金属配線で接合するマイクロボンディング方法をいう。 　※1