プリント基板の作り方をご紹介します。パターニング工程はプリント基板上に導電性の配線を形成する作業を言います。
Q.ドライフィルムレジストとは何ですか？
A.ドライフィルムレジストとは、露光された部分が硬化する、感光性のフィルムです。
Q.基材ってどのような材料ですか？
A.基材は紙やガラス布、樹脂などでできたもので、プリント配線板用の積層板を補強する材料です。
工程2 露光
感光性レジストフィルム表面にアートワークフィルムを介してUV光を照射して、露光させます。簡単に言うと、アートワークフィルムの図柄（パターン）をレジスト膜に転写することです。
Q.UV光って聞いたことあるけど・・・
A.ＵＶ光は紫外線のことです。通常の光（可視光）ではない特別の波長の光を使います。
Q.「露光させる」ってどういうことですか？
A.露光は回路が描かれているアートワークフィルムの上から紫外線を照射してレジスト表面を感光させることです。
Q.アートワークフィルムって何ですか？
A.アートワークフィルムとは、配線パターンを形成するため銅を残す部分と削除する部分を白と黒であらわしたものです。
工程3 現像
「露光」のあとで、光の当った部分のレジストは硬化し当らない部分（未露光部分）は硬化しません。特殊な溶剤の中に入れて、未露光部分のレジストを除去します。これを現像と言います。
Q.現像って写真の現像と同じ？
A.現像は紫外線があたったところを残して、他を除去することです。写真の現像と原理は同じです。
Q.レジストって言葉、初めて聞きます・・
A.レジストとは導電性の配線を形成するために必要な銅箔を保護する目的で使われる皮履材料を言います。
工程4 エッチング
必要のない銅泊部分を除去します。
これにより、電気を通さない材料の上に、電気的に繋げたい場所の間を結ぶ配線をはわせます。
Q.エッチングって削ることですか？
A.エッチングは、板の上の不要な銅を化学的に除去する方法です。
Q.どうやって銅を除去するの？
A.それは、化学薬品を使って腐食作用を応用した表面加工技術を使います。
工程5 完成（レジスト剥離）
レジストを剥離して導体パターンの形成が完成です。
Q.レジストはどうやってはがすの？
A.レジスト剥離は化学的な溶剤等を使って剥離します。
工程を1から見てみましょう。
工程1から工程5をアニメーションで表示しています。
