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アライメントマーキング装置

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内層用両面アライメントマーキング装置の画像

内層用両面アライメントマーキング装置
AMRK1000 / AMRK2000(Large Size)

基準穴のない内層基板のDFR上にアライメント用のマークを紫外線露光によって形成する装置です。
この装置により片面→反転片面構成の露光装置では必須であった基準穴加工が不要になります。

特長

内層基板の基準穴加工(スルーホール)の工程削減します!

  • 露光装置の直前に設置し、基板にラミネートされたDFR(ドライフィルムレジスト)へUV露光を照射し、基準マークを形成します
  • 基準穴加工時に発生するバリによるマーク誤認識を未然に防ぐことができ、クリーン環境下でのマーク形成ができます。

Existing process flowの画像

動作イメージ

動作イメージの画像

主な仕様

項目 仕様 備考
マーキング方式 UV-LEDによる露光マーキング
LED波長 405nm
マーク数 4個(表裏2個)×前後2ヶ所
マーク位置繰り返し精度 ±0.5mm プリアライメントのばらつき
表裏マーク位置繰り返し精度 ±10μm 表裏のマーク位置のばらつき
パスライン高さ 950±50mm
装置重量 100kg
PCB下層リンク

アドテックエンジニアリングのPCB製造関連装置について