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LVH加工にて発生するスミアは一般的にデスミア処理によって除去されますが、これが完全除去されなかった場合、そこを起点にビアクラックが生じ不良に繋がります。PAVIS-LVは、独自の特許技術のカラー光学系とリアルタイムオートフォーカスを搭載。基板面内のLVH全数を検査ではデスミア処理後のスミア状況に閾値をAI設定することも可能。これにより、めっき剥がれ等による不良発生を防ぎ、歩留まりをあげることが可能になります。
クラック発生の例
モノクロ画像で検出できない不良をカラー光学系により検出。真性不良判定に優れます。 Real Time Auto Focusing 同軸上のカメラとセンサが基板表面の凹凸を測定。リアルタイムで補正。 測定の誤差を無くすために、正反射タイプのセンサーを採用。 多孔質セラミックテーブルを採用 均一な吸着力を維持。表面抵抗により帯電防止。 微細な無数の気孔により、吸着痕が残りません。 Option:VMS(Verify Monitoring System)+AIモジュール(人工知能) 検査された画像(ビッグデータ方式)の不具合フィルタリングにAIを適用。 AIプロセスで不良検出したデータを、AIラーニングした閾値で分類。最終検出データを提供。カラー光学モジュールの効果により、この検査画像で不具合確認可能です。
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