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レーザービアホール加工後に発生する不良を検査する装置です。
FC-BGA、FC-CSP、PKGなどレーザービア加工後のめっき工程検査に対応します。

ガラス材へのレーザービアホール加工後に発生する不良を検査する装置です。
ガラス貫通電極(Thruough Glass Via)の精密検査に対応します。

レーザーやドリルによるスルーホール加工を行なった基板検査を行なう装置です。
FC-BGA、FC-CSP、PKGなどの細かなレーザー径加工穴からPCBプロセスまで対応します。